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2017年10月26日
株式会社エーアイコーポレーション

TCG日本支部主催のワークショップにOnBoard Security社が参加、TSS2.0の概要と最新動向について講演

Trusted Computing Group (TCG)は、「今後TCG技術の展開が期待されているエリアと最新TCG技術の紹介」をテーマに、「第9回TCG日本支部公開ワークショップ」を開催します。ブロックチェーンおよびパスワードに代わるユーザ認証技術であるFIDOが「TCG 技術の展開」として取り上げられる他、「TCGの最新技術」として、TSS(TPMを使用するSoftware Stack)仕様に関わる最新技術のアップデートも紹介されます。

この「第9回TCG日本支部公開ワークショップ」において、弊社が代理店を務めるOnBoard Security社のLee Wilson氏が来日し、「TSS2.0の概要と最新動向のご紹介」と題する講演を行います。

Lee Wilson氏は、TCGの TSS 2.0 Working GroupにてChairmanを務めており、この度の講演ではTSS2.0の一般的な概要から、今後リリースが予定されている仕様のプレビューに関しても触れる予定です。

日時2017年11月20日(月) 13:30-19:30 (懇親会 18:00頃)
会場秋葉原UDX 4F GALLERY NEXT 1 & 3 (東京都千代田区外神田四丁目14-1)
主催TCG 日本支部(JRF)
参加費無料(事前登録制)

ワークショップの詳細とお申し込みは、こちらの主催者サイトをご覧ください。

「Embedded Technology 2017/組込み総合技術展」
弊社では、2017年11月15日(火)~17(金)、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2017/組込み総合技術展」に出展し、OnBoard Security社のセキュリティ関連3製品「TrustSentinel(TSS2.0)」「V2Xセキュリティ通信(Aerolink)」「耐量子暗号化技術(NTRU)」のデモ展示を行います。

また、会期中日の11月16日(木)には、組込みソフトウェアの最新動向や最新技術をご紹介するプライベートカンファレンスを実施し、その中で、Lee Wilson氏による「最新TPM2.0用セキュリティミドルウェアのご紹介」と題したセミナーも行います。是非ご参加ください。

プライベートカンファレンスの詳細とお申し込みは、こちらをご覧ください。